晶圓雙面研磨機產能

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也因此近年8寸晶圓代工產能相對吃緊,預估8寸產能吃緊狀況將持續2020年。相關上市公司,晶盛機電:成功研發了612英寸晶體滾圓機、截斷機、雙面研磨機及68英寸的全自根據SEMI預計,年,全球共將投產62座半導體晶圓廠,中國大陸新建投產約26座 截斷機、雙面研磨機、全自動硅片拋光機等新品設備,進一步向硅片制造全制程延伸。