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覆Cu碳化硅粉

  • 界面改性對SiC<sub>p</sub>/Cu復合材料熱物理性能的影響

    將金屬鉬粉(MoO3)放入燒杯,緩緩加入一定量的過氧化氫(H2O2),并不斷攪拌,液體由白色變為淺藍色。然后加入等量的 

  • Ni(Co/Zn/Cu)Fe_2O_4/SiO_2@SiC/CNTs復合材料的制備與吸波性能

    主要成果如下:首先,研究了制備得到的一系列殼核結構SiO_2@SiC復合粉體,其呈現出SiO_2包覆SiC的結構特征,且當V(乙醇/水)=2:1,pH=8.44,m(SiC/SiO_2)=7:3時, 

  • 電子封裝用SiC/Al金屬陶瓷的制備-挑戰杯

    詳細介紹:: 碳化硅顆粒增強鋁復合材料(SiCp/Al)不僅具有密度小,比強度、比模 利用化學鍍法在SiC顆粒表面包覆Cu層形成SiCp/Cu復合粉體,將其壓制成預制體 

  • 溶膠–凝膠–碳熱還原法制備富碳βSiC 納米粉體 硅酸鹽學報

    2009年6月6日 關鍵詞:碳化硅;溶膠–凝膠–碳熱還原法;反應機理;點缺陷. 中圖分類號:TQ127.1 文獻 高性能SiC 粉體的制備,除傳統的Acheson 法外,還. 發展了化學氣相反應 (Xray diffraction,XRD,Cu Kα)儀分析合成粉體的. 物相。用InVia 

  • 多孔SiC 陶瓷的研究進展 中國有色金屬學報

    摘要:多孔碳化硅(SiC)陶瓷具有力學性能優異、耐腐蝕、耐高溫和熱導率高等優點,在冶金、化工、環保和能. 源等領域擁有廣闊的應用前景。綜述多孔SiC 陶瓷的孔隙 

  • Ni 包裹SiC 對SiC(Ni)/Fe 復合材料性能的影響

    等人[9]發現在SiC 顆粒表面包裹Cu 可以有效地改善增強體SiC 與Fe 基體之間的界面反應。此外, 本研究所用原料為醒獅高新技術公司SiC 粉體(粒度5 μm ~ 10 μm,純度97%)。 . 原位化學沉積法制備鎳包覆碳化硅顆粒復合粉體[J]. 硅酸鹽通報,.

  • βSiC 國立交通大學機構典藏

    The effect of cubic SiC on formation of oriented on Si(100) substrates 本論文主要探討以微波電漿化學氣相沉積(MPCVD)立方晶碳化矽. (βSiC)及鑽石薄膜 (1) 將披覆碳化矽層之矽基材,置於鉬基座上,置入腔體內位置,此. 時拿掉上電極。

  • SiC表面化學鍍鎳對SiC/Al復合材料界面及耐蝕性影響

    實驗所用SiCp為100 μm的 α SiC粉體,基體為純Al。采用化學鍍技術對SiCp表面進行鍍鎳,化學鍍鎳溶液配方為:7.5~17.5 g/L NiSO47H2O,10 g/L Na3C6H5O72H2O 

  • 金剛石、碳化硅復合熱傳導材料的發展 燕山大學學報

    了兩種更為有效的解決手段,在金屬基復合材料中,通過在增強相表面鍍覆碳化物金屬鍍層的方法改善界面結 關鍵詞:復合熱傳導材料;金剛石;碳化硅;銅;硼玻璃;熱導率;熱膨脹系數 . Tab.1 Properties of diamond,SiC,copper and aluminum.

  • SiC 顆粒化學鍍銅工藝研究 中國材料進展

    Key words: silicon carbide electroless copper plating activation process. 1搖前搖言 搖搖本文研究了在堿性條件下碳化硅粉體化學鍍銅工藝制. 備SiCp鄄Cu 復合 

  • 中文 個人主頁

    9 ) 一種碳化硅增強型鋁基復合材料及其制備方法, 2011, 第4 作者, 號: (1) Carbon Nanotube/Cu Nanowires/Epoxy Composite Mats with Improved Thermal 

  • 激光熔覆WCu復合材料的組織形貌與工藝參數的相關性

    Fig. 1 Micromorphology of raw material powder. (a) Cu powder (b) W powder.

  • 金剛石、碳化硅復合熱傳導材料的發展 燕山大學學報

    了兩種更為有效的解決手段,在金屬基復合材料中,通過在增強相表面鍍覆碳化物金屬鍍層的方法改善界面結 關鍵詞:復合熱傳導材料;金剛石;碳化硅;銅;硼玻璃;熱導率;熱膨脹系數 . Tab.1 Properties of diamond,SiC,copper and aluminum.

  • 碳化硅納米材料的溶劑熱合成

    時,碳源過量時可形成碳包覆碳化硅的復合材料。 使用廢塑料作為碳源合成了碳化硅 . 碳化硅納米線的合成溫度,如. 三碘甲烷、 硅粉和金屬鈉在230 ℃時反應生成直徑.

  • 納米SiC 顆粒表面改性研究*

    析表明:復合粉體包覆完全,分散均勻,無明顯團聚,大部分呈球形。EDS和XRD分析表明: SiC顆粒進行包覆Cu的表面改性研究,并對其效果. 作了表征。 1 表面改性 

  • Ni/SiC復合粉體增強Fe基復合材料的制備與力學性能研究《鄭州大學

    Ni/SiC復合粉體真空熱壓燒結SiC(Ni)/Fe復合材料界面反應力學性能. 【摘要】:碳化硅顆粒具有耐磨、耐腐蝕、高強度、高硬度以及成本低廉等優點,是 5, 張銳,高濂,郭景坤非均相沉淀制備Cu包裹納米SiC復合粉體顆粒[J]無機材料學報2003年03期.

  • Ni 包裹SiC 對SiC(Ni)/Fe 復合材料性能的影響

    等人[9]發現在SiC 顆粒表面包裹Cu 可以有效地改善增強體SiC 與Fe 基體之間的界面反應。此外, 本研究所用原料為醒獅高新技術公司SiC 粉體(粒度5 μm ~ 10 μm,純度97%)。 . 原位化學沉積法制備鎳包覆碳化硅顆粒復合粉體[J]. 硅酸鹽通報,.

  • Ni/SiC復合粉體增強Fe基復合材料的制備與力學性能研究《鄭州大學

    Ni/SiC復合粉體真空熱壓燒結SiC(Ni)/Fe復合材料界面反應力學性能. 【摘要】:碳化硅顆粒具有耐磨、耐腐蝕、高強度、高硬度以及成本低廉等優點,是 5, 張銳,高濂,郭景坤非均相沉淀制備Cu包裹納米SiC復合粉體顆粒[J]無機材料學報2003年03期.

  • 研究主題 YungJen Lin (林永仁) Google Sites

    上圖:以滲透法製成的氧化鋯/碳化矽/莫來石陶瓷複合材料。 (4)SiC奈米粉末 將此多孔性陶瓷進行鋁合金或銅合金滲透,即成SiCAl 或SiCCu複合材料。如此,可得 

  • 碳化硅量子點表面物化特性調控及其光學特性 硅酸鹽學報

    2015年4月4日 關鍵詞:碳化硅量子點;表面物化特性;光學特性;腐蝕法. 中圖分類 目前,ZnS 包覆CdSe 核殼. 結構量子點材料的 圖1 為SiC 粉體原料與腐蝕劑HF 和HNO3 的 1 FTIR spectra of cubic original βSiC powder and SiC quantum 

  • 立方碳化硅_百度百科

    燒結微粉βSiC在結構陶瓷、功能陶瓷及耐火材料市場有著非常廣闊的應用前景。普通碳化硅陶瓷在燒結過程中需要2300℃、2400℃、2500℃,加添加劑后也 

  • SiC顆粒尺寸對TiNi基熔覆層組織與性能的影響 中國光學期刊網

    關鍵詞 激光技術 激光熔覆 鈦合金涂層 SiC顆粒尺寸 微觀組織 耐磨性. Effects of Microstructure and wear resistance of Cu/nanoSiC composite [J]. Materials 

  • 碳材披覆於矽/石墨/氮化鋁複合物之鋰離子電池負極材料性能研究

    外,也有些研究是將石墨碳材為主體,在其表面披覆矽, 本研究將矽粉體,作為鋰離子電池負極材料,將矽/ 的金屬元素如硼化鈦(TiB2)、碳化鈦(TiC)、碳化矽 銅(Cu). Cu5SiSi/C 複合材料混合物,其Si/Cu 之 atomic ratio 為1:2:4.5 之比例,通以 

  • 碳化硅衍生碳/球形天然石墨復合材料的制備及其 IngentaConnect

    2015年1月20日 關鍵詞: 碳化硅衍生碳 復合材料 結構調控 比表面積 孔徑分布. 中圖分類號: O648 . 以球形天然石墨和硅粉為原料(NG規格: 灰分. 0.1%, 粒徑1520 μm, 深圳 線衍射儀, 以陽極Cu 靶, Kα輻射線(λ=0.154056 nm). 為輻射源, 測試管 

  • Ni(Co/Zn/Cu)Fe_2O_4/SiO_2@SiC/CNTs復合材料的制備與吸波性能

    主要成果如下:首先,研究了制備得到的一系列殼核結構SiO_2@SiC復合粉體,其呈現出SiO_2包覆SiC的結構特征,且當V(乙醇/水)=2:1,pH=8.44,m(SiC/SiO_2)=7:3時, 

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